ソケット製作実績の一例です。ご要望を丁寧にお伺いし、ご希望に適ったソケットをご提案します。
既存の基板へスタックアップし、追加機能を付けるための小基板をBGAのフットプリントから接続できるソケットアダプタを開発いたしました。
スルーホール実装するためのスルーホールピン一体型ソケットを開発いたしました。
ICサイズ34.4x34.4mm、0.8mmピッチ 1936ピンBGA用の評価ソケットを開発いたしました。
放熱性を高めるためにヒートシンクとファンを付け、基板の穴に合わせてソケットを固定できるよう設計いたしました。
0.4mmピッチQFN用のバーンインソケットを開発いたしました。
既存の基板からテストポイント基板へ信号を引出せるよう
ベースソケットとアダプタを介して、QFNの解析を行える
テストポイント付きソケットを製作いたしました。
既存の基板を生かしたエポキシソケットを開発いたしました。
エポキシソケットは既存の基板へそのまま実装出来るソケットですが、
アダプタが作れない細かいピッチ(0.5mm以下)の場合特に有効です。
こちらは0.5mmピッチのeMMC用として製作いたしました。
既存の基板を生かし、周辺部品にソケットが干渉しないよう
高さを出したアダプタソケットを開発いたしました。
モジュールを1つのデバイスと考え、量産実装前検査を行えるソケットを開発いたしました。
製品基板のBGAを取り外してソケット化し、BGAの解析が可能なソケットを開発いたしました。
製品基板の穴を生かして固定する不良選別用ソケットを開発いたしました。
周辺部品に干渉しないよう、アダプタを付けて高さを付けソケット化出来るアダプタソケットを開発いたしました。