周波数帯域の高い狭ピッチデバイスや開発製品の試験に最適なソケットです。
デバイス接触面に銀製のボタン状のパッドが埋め込まれている高い接触性を誇るソケットです。
周波数帯域 | 75GHz |
---|---|
耐久回数 | 1,000回 |
抵抗 | 20mΩ |
インダクタンス | 0.04nH |
最大電流 | 5A |
耐熱範囲 | -55~+160℃ |
許容ピッチ | 0.15~1.27mm |
対応パッケージタイプ | BGA / LGA / QFN |
シリコン製エラストマシートに細かい銀製のボールが埋め込まれているソケットです。
周波数帯域 | ~40GHz |
---|---|
耐久回数 | 5,000回 |
抵抗 | 15mΩ |
インダクタンス | 0.21nH |
最大電流 | 4A |
耐熱範囲 | -55~+155℃ |
許容ピッチ | 0.25~1.27mm |
対応パッケージタイプ | BGA / LGA / QFN |
エラストマはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートで作られており、0.1mm x 0.1mm の格子状に金めっきされたワイヤーが63度の角度で埋め込まれています。接続間の絶縁抵抗は500VDCで1000MΩです。
周波数帯域 | 27~40GHz以下 |
---|---|
耐久回数 | 2,000回 |
抵抗 | 20mΩ |
インダクタンス | 0.11~0.28nH |
最大電流 | 2A |
耐熱範囲 | -35~+100℃ |
許容ピッチ | 0.3~1.27mm |
対応パッケージタイプ | BGA / QFN / QFP / SOIC |
周波数帯域 | 7~31.7GHz以下 |
---|---|
ピン耐久回数 | 500,000回 |
抵抗 | 15mΩ |
インダクタンス | 0.88~0.98nH |
最大電流 | 8A |
耐熱範囲 | -55~+180℃ |
許容ピッチ | 0.4~1.27mm |
対応パッケージタイプ | BGA / LGA / QFN / QFP / SOIC |