QFNソケットはデバイスの形状上、外形で確実にデバイスをキャッチして接触をさせる必要があります。公差0.025mmの精密機械加工によるICポケットを作成する事で、ICがずれることなく接触をすることが可能です。
高い耐久性を持つソケットです。製品の出荷前検査、不具合検出など幅広く活用出来ます。
納期も早く、設計開発に適したソケットです。
