短納期での提供が可能な試作評価に適したソケットです。
DDRプラグソケットはお使いの基板にIC代わりに実装するだけでICをプラグイン出来るソケットです。
ICの取外しからプラグソケット実装まで承っております。
エラストマはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートで作られていて、0.1mm x 0.1mm の格子状に金めっきされたワイヤー(直径40ミクロン)が63度の角度に埋め込まれています。
また、狭ピッチのデバイスには更に細かい0.05mm x 0.05mm の格子状に金めっきされたワイヤー(直径20ミクロン)が同じく63度の角度に埋め込まれています。接続間での絶縁抵抗は500VDCで1000MΩです。
ソケットサイズは規格で決まっていて、接触部分のみをカスタマイズするセミオーダーソケットです。
・インダクタンス 1.2nH
・耐久性 10万回以上
・耐熱性 125℃
・納期 7~10日