短納期での提供が可能な試作評価に適したソケットです。
エラストマはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートで作られていて、0.1mm x 0.1mm の格子状に金めっきされたワイヤー(直径40ミクロン)が63度の角度に埋め込まれています。
また、狭ピッチのデバイスには更に細かい0.05mm x 0.05mm の格子状に金めっきされたワイヤー(直径20ミクロン)が同じく63度の角度に埋め込まれています。接続間での絶縁抵抗は500VDCで1000MΩです。
このエラストマ技術を生かしたQFNソケットキャリアは基板形状そのままでQFNをソケット化出来ます。
専用アダプタをQFNデバイスのパッド上に実装し、その上にソケット本体をプラグインするソケットアダプタです。